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金相分析用EDX扫描电子显微镜(SEM)

发表时间:[2018-8-9 9:06:37]

模型

      Topcon ABT-32扫描电子显微镜,具有8k x 8k像素数字成像和8通道Evex微量分析系统,带有光元件检测器

SEM / EDX功能

  • 用于形貌,断口,形态,晶体结构,粒度和形状的二次电子图像
  • 罗宾逊电子反向散射探测器,用于根据原子质量差异区分相位和区域
  • 能量色散X射线(EDX)分析测量元素浓度到1-2微米深度和亚表面直径约1微米点或一维和二维映射 - 基于元素的特征X射线发射例子
  • 大景深,可提供粗糙和纹理或断裂表面的聚焦良好的图像
  • 电子束能量为2,5,10,15,20,25和30 KeV,可最佳地减少样品充电或损坏,优化电子束聚焦或EDX的X射线发射
  • 高分辨率 - 5纳米的能力,虽然真正的材料很少允许这种分辨率
  • 有用的放大倍数从20X到25,000X

SEM样品和材料

  • 几乎所有工程材料和固体化学品,包括金属,半导体,无机颗粒,玻璃,陶瓷,许多聚合物和一些有机颗粒
  • 应仔细准备样品以实现高真空兼容性 - 应避免过高的除气和液体蒸发,尽管我们已经进行了巧克力颗粒的SEM
  • 最佳图像由导电材料提供,因为SEM使用电子扫描样品表面
  • 许多非金属,陶瓷和有机材料可能需要用导电材料涂覆,尽管低光束能量与一些这样的材料一起工作。我们有通过溅射沉积进行涂覆的设备。半导体通常不需要涂层。在涂层将对感兴趣的样品性质产生不利影响的情况下,通常可以使用低电子束能量来代替样品成像。
  • SEM中的横截面显微镜有时需要涂层,以便在将样品封装在环氧树脂中进行抛光时,以高分辨率观察样品边缘
  • 样品尺寸:从小于0.1毫米到150 x 125毫米x 50毫米高度,但最宽尺寸的样品只能在其中心附近检查

SEM应用

  • 以高分辨率观察表面形貌和形态
  • 观察具有较大景深的粗糙或凸起特征表面
  • 使用校准标准参考测量薄膜和涂层厚度
  • 测量表面特征的大小
  • 测量粒径并确定粒子形状
  • 用于沉淀相,金属间相和碳化物的金属合金的金相表征。
  • 找出表面缺陷的数量和密度
  • 测量金属合金中夹杂物的数量和密度,并确定其种类
  • 检查金属间相微观结构
  • 确定由于污染导致的表面上的污渍和残留物或沉积物的外观
  • 确定断裂面是晶间还是穿晶
  • 观察粘合剂粘合失败的失败位置的证据
  • 观察初始化学侵蚀的成核位置,开始腐蚀问题。通常,防止腐蚀的关键是防止这种初始攻击,这种攻击可能从一个小的表面缺陷开始,例如夹杂物
  • 观察微电子模具中的缺陷
  • 在低电子束电压下观察电子触点的污染,增强表面成像
  • 检查晶界处的沉淀物
  • 观察微型和纳米器件的损坏和缺陷
  • 观察颗粒的团聚
  • 检查表面光洁度的质量
  • 检查表面,薄膜和涂层中的微裂纹
  • 找到涂层中的针孔
  • 检查薄膜生长模式,如柱状生长
  • 检查焊接热影响区的晶粒尺寸
  • 在很早的阶段发现表面化学侵蚀的证据
  • 测量抛光和蚀刻的多晶材料的晶粒尺寸
  • 检查颗粒形状和方向,通常在挤出和轧制材料中很重要
  • 检查激光切割技术制作的微切割特征
  • 检查烧结陶瓷中残留的残留物
  • 检查断裂时复合材料中纤维的拉出是否有润湿和粘合不良的迹象

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